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XF-S9063 有铅锡膏



合金成分:Sn63Pb37      金属粒径:3#        熔点温度:183℃


产品说明

本品为免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉组合而成。具有低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少且具有较高的绝缘阻抗,即使免洗也能拥有较高的可靠性,能满足客户不同产品及工艺的要求。

产品特性:

印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也有完成精美的印刷

连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,具有良好的印刷效果

印刷后数小时仍保持原来的形状,无塌落,元件不会产生偏移

具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润性;

焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗

 

产品规格:

项目

标准规格

参考标准

外观

外观白灰色,圆滑膏状无分层

目视

焊剂含量(wt%)

9.0wt%(±0.5)

JIS Z 3197 6.1

卤素含量(wt%)

0.05±0.005

JIS Z3197 6.5(1)

颗粒体积

25-45microns(Mesh-325+500)

IPC-TM650 2.2.14

粘度(25)

160~220pa·s

NDJ-8S粘度计4#回转3分钟于10rpm的资料

水萃取阻抗

>50,000 Ω-cm

JIS Z 3197 6.7

铬酸银纸测试

合格

IPC-TM650 2.3.3

铜板腐蚀测试

合格

JIS Z 3197 6.6.1

表面绝缘阻抗测试

40℃,90%96h

85℃,85%168h

>1×1012

>1×109

JIS Z 3197 6.9

IPC-TM-650 2.6.3.3

扩展率(%

>90

JIS Z 3197 6.10

回焊特性

无不熔锡或黑色残留

目视

锡珠测试

一级

IPC-TM650 2.4.43