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【晶圆专用】无铅高温锡膏305

助焊剂系列

该产品采用W/W级特级进口松香,经由特殊的活化制程,复合而成。符合美国军方规定MIL-14256及美国联邦QQ-S-571E标准。

产品性质温和,扩展性好,具有较强的可焊性,焊接后板面干净且表面绝缘阻抗高,残留极少。具有快干、焊点明亮、结构饱满、无腐蚀性、软焊焊性卓越、润焊性极优且稳定安全等特性,同时焊前和焊后能保持长期稳定的品质。

满足光电行业,变压器行业,开关电源等行业的高品质要求。适用于无铅主流焊料工艺,可免清洗并符合各类电器性能要求。

 

规格参数


 

XF-822系列

XF-822C系列

XF-822G系列

参考标准

外观

无色透明液体

目测

卤素含量

0.001wt‰

ANSI/J-STD 004

JIS Z 3197

比重

0.802±0.005

0.801±0.005

0.801±0.005

JIS-Z-3197-8.2.2

铜镜测试

PASS

JIS-Z-3283

J IS-Z-3197-8.4.1

固含量

3.5 %±0.2%

1.8 %±0.2%

2.5 %±0.2%

JIS-Z-3197(1999)8.1.3

绝缘阻抗

1*1010

1*1010

1*1012

JIS-Z-3197-8.5.3

扩展率

88%

88%

89%

JIS-Z-3197-8.3.1.1

水萃取液电阻率

5*104  wt%

JIS-Z-3283/JIS-Z-3197

酸值KOH/g flux

21.02±5%

15.30±5%

12.50±5%

JIS-Z-3197/ ANSI/J-STD 004

焊点色度

光亮型

JIS-Z-3197

产品特点

焊点明亮饱满

无腐蚀

不炸锡

无锡珠

焊点明亮饱满

无腐蚀

低固含量

板面干燥、残留少且透明

焊点明亮饱满

无腐蚀且无卤素

焊接后板面干燥、表面绝缘阻抗高

高压、高频电路不漏电

 

适用范围

鼠标、电子玩具、按键板

电脑主板、显卡、汽车音响

高频头、散热器、光电产品、变压器、充电器、开关电源

 

包装规格

20L/桶

 

保存期限

6个月

 

保存条件

通风环境下室温保存

 

 

 

参考曲线设置:

以下温度曲线仅供参考,可作为在不同制程应用之最优曲线的基础。实际温度需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑,投产前多做试验,以确保曲线的最佳化。




波峰焊参数设置:


1. 预热温度90-130℃,时间45-70sec。

2. 焊接温度250-260℃,时间2.5-6sec。

3. 锡温控制在265℃