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XF-S9042 无铅低温锡膏

合金成分:Sn42Bi58       金属粒径:可选 (3#/4#)     熔点温度:138℃

 

产品说明

LED专用锡膏提供低回流温度的高质量的印刷成型,轮廓清晰稳定  恶劣环境下停留4小时后仍可顺畅印刷,优良的抗热坍塌能力,探针测试的首测通过率超过97%。此外,它印刷0.30毫米(0.12英寸)细小圆焊盘的速度可以达100毫米/秒(4英寸/秒)。在线测试的合格率高,符合IPCBellcoreJIS的电气可靠性标准的要求。  

产品特性:

优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结块现象

润湿性好,焊点光亮均匀饱满

长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长

回焊时无锡珠和锡桥产生

适合较宽的工艺制程和快速印刷

产品规格:

项目

标准规格

参考标准

外观

外观白灰色,圆滑膏状无分层

目视

焊剂含量(wt%)

9.2wt%(±0.5)

JIS Z 3197 6.1

卤素含量(wt%)

0.05±0.005

JIS Z3197 6.5(1)

颗粒体积(microns

25-45microns(Mesh-325+500)

IPC-TM650 2.2.14

粘度(25)

160~220pa·s

NDJ-8S粘度计4#回转3分钟于10rpm的资料

水萃取阻抗

>50,000 Ω-cm

JIS Z 3197 6.7

铬酸银纸测试

合格

IPC-TM650 2.3.3

铜板腐蚀测试

合格

JIS Z 3197 6.6.1

表面绝缘阻抗测试

40℃,90%96h

85℃,85%168h

>1×1012

>1×109

JIS Z 3197 6.9

IPC-TM-650 2.6.3.3

扩展率(%

>90

JIS Z 3197 6.10

回焊特性

无不熔锡或黑色残留

目视

锡珠测试

一级

IPC-TM650 2.4.43