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XF-S9096无铅高温锡膏

合金成分: Sn96.5Ag3Cu0.5     

金属粒径:可选 3#/4#/5#

熔点温度: 217

 

产品说明

     该型号产品是锡膏技术持续改善的研究成果,可提供较宽的操作窗口,在多变的生产环境下有稳定的工艺表现。抗干燥和抗潮湿吸收的性能可以避免印刷和贴装的问题,并抑制锡珠不良的产生。可用于细间距元器件0.4mm(0.016in)网板印刷,印刷速度达到25-150mm/s(1.0-6.0in/s).印刷精度高,回流窗口宽,焊点光滑,光亮,无色残留。

产品特性

焊后空洞少,焊点饱满均匀,强度高,导电性能优异

印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度,在连续印刷时可获得稳定之印刷性

润湿性好,不易干,印刷使用时间长,效果稳定,更有效地保证粘贴质量

印刷滚动性及落锡性好,印刷性稳定,连续印刷时粘性变化极小,无塌陷,对低至0.25mm间距焊盘也能完成精美的印刷

良好的焊接性能,可用于热风式、红外线回焊等各种制程

焊后残留物少,具有较大的绝缘阻抗,板面干净

最新的脱膜技术,操作过程减少擦网次数,提高工作效率

 

产品规格

项目

标准规格

参考标准

外观

外观白灰色,圆滑膏状无分层

目视

焊剂含量(wt%)

9.5wt%(±0.5)

JIS Z 3197 6.1

卤素含量(wt%)

0.05±0.005

JIS Z3197 6.5(1)

颗粒体积(microns

25-45microns(Mesh-325+500)

IPC-TM650 2.2.14

粘度(25)

160~220pa·s

NDJ-8S粘度计4#回转3分钟于10rpm的资料

水萃取阻抗

>50,000 Ω-cm

JIS Z 3197 6.7

铬酸银纸测试

合格

IPC-TM650 2.3.3

铜板腐蚀测试

合格

JIS Z 3197 6.6.1

表面绝缘阻抗测试

40℃,90%96h

85℃,85%168h

>1×1012

>1×109

JIS Z 3197 6.9

IPC-TM-650 2.6.3.3

扩展率(%

>90

JIS Z 3197 6.10

回焊特性

无不熔锡或黑色残留

目视

锡珠测试

一级

IPC-TM650 2.4.43