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XF-S9064 无铅中温锡膏

合金成分:Sn64Bi35Ag1    金属粒径:可选 (3#/4#)  熔点温度:145-172℃

 

产品说明

本品为LED专用锡膏,可提供低回流温度的高质量的印刷成型,且具有优良的抗热坍塌能力,恶劣环境下停留4小时后仍可顺畅印刷。此外,在印刷0.30毫米(0.12英寸)细小圆焊盘的速度可以达100毫米/秒(4英寸/秒)。在线测试的合格率高,符合IPCBellcoreJIS的电气可靠性标准的要求。

产品特性:

优良的印刷性能,适用于手工和机器印刷。

连续印刷性能稳定,其粘度变化极小,钢网上操作寿命可长达12小时以上,保持良好的印刷性能。

能够适应0.25mm间距印刷要求。

良好的润湿性能,有效解决冷焊点等不良现象。

焊后无锡珠、连锡。

焊点,光泽度好,抗疲劳强度高,良好的电气能。

 

产品规格:

项目

标准规格

参考标准

外观

外观白灰色,圆滑膏状无分层

目视

焊剂含量(wt%)

9.3wt%(±0.5)

JIS Z 3197 6.1

卤素含量(wt%)

0.05±0.005

JIS Z3197 6.5(1)

颗粒体积(microns

25-45microns(Mesh-325+500)

IPC-TM650 2.2.14

粘度(25)

160~220pa·s

NDJ-8S粘度计4#回转3分钟于10rpm的资料

水萃取阻抗

>50,000 Ω-cm

JIS Z 3197 6.7

铬酸银纸测试

合格

IPC-TM650 2.3.3

铜板腐蚀测试

合格

JIS Z 3197 6.6.1

表面绝缘阻抗测试

40℃,90%96h

85℃,85%168h

>1×1012

>1×109

JIS Z 3197 6.9

IPC-TM-650 2.6.3.3

扩展率(%

>90

JIS Z 3197 6.10

回焊特性

无不熔锡或黑色残留

目视

锡珠测试

一级

IPC-TM650 2.4.43